Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsTipo de Producto
Chip simétrico-asimétrico
Impedancia equilibrada
50Ω
Pérdida por inserción máxima
2.1dB
Tipo de Montaje
Montaje en PCB
Número de pines
6
Frecuencia Máxima
930MHz
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40°C
Frecuencia Mínima
860MHz
Temperatura Máxima de Operación
105°C
Largo
2.15mm
Altura
0.68mm
Certificaciones y estándares
RoHS
Profundidad
1.6mm
Serie
BALF
Datos del producto
El balun ultraminiatura STMicroelectronics utiliza tecnología IPD de STMicroelectronics en sustrato de vidrio no conductivo que optimiza el rendimiento de RF. Integra red de ajuste y filtro de armónicos.
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Rollo)
10
P.O.A.
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10
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Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsTipo de Producto
Chip simétrico-asimétrico
Impedancia equilibrada
50Ω
Pérdida por inserción máxima
2.1dB
Tipo de Montaje
Montaje en PCB
Número de pines
6
Frecuencia Máxima
930MHz
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40°C
Frecuencia Mínima
860MHz
Temperatura Máxima de Operación
105°C
Largo
2.15mm
Altura
0.68mm
Certificaciones y estándares
RoHS
Profundidad
1.6mm
Serie
BALF
Datos del producto
El balun ultraminiatura STMicroelectronics utiliza tecnología IPD de STMicroelectronics en sustrato de vidrio no conductivo que optimiza el rendimiento de RF. Integra red de ajuste y filtro de armónicos.
