Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsTipo de producto
Chip simétrico-asimétrico
Impedancia equilibrada
100Ω
Pérdida por inserción máxima
1.2dB
Tipo de Montaje
Superficie
Número de pines
6
Frecuencia Máxima
8GHz
Frecuencia Mínima
3GHz
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Encapsulado
CSP sin topes
Máxima Temperatura de Funcionamiento
105°C
Longitud
1.825mm
Certificaciones y estándares
RoHS
País de Origen
China
Datos del producto
El BAL-UWB-01E3 es un balun ultra-miniatura que integra una red de correspondencia, dedicada a banda ultra ancha de 3 GHz a 8 Ghz. Este dispositivo utiliza la tecnología IPD de STMicroelectronics en un sustrato de vidrio no conductivo que optimiza el rendimiento de RF.
Volver a intentar más tarde
$ 1.685.000
$ 337 Each (On a Reel of 5000) (Sin IVA)
$ 2.005.150
$ 401,03 Each (On a Reel of 5000) (IVA Inc.)
5000
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5000
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Brand
STMicroelectronicsTipo de producto
Chip simétrico-asimétrico
Impedancia equilibrada
100Ω
Pérdida por inserción máxima
1.2dB
Tipo de Montaje
Superficie
Número de pines
6
Frecuencia Máxima
8GHz
Frecuencia Mínima
3GHz
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Encapsulado
CSP sin topes
Máxima Temperatura de Funcionamiento
105°C
Longitud
1.825mm
Certificaciones y estándares
RoHS
País de Origen
China
Datos del producto
El BAL-UWB-01E3 es un balun ultra-miniatura que integra una red de correspondencia, dedicada a banda ultra ancha de 3 GHz a 8 Ghz. Este dispositivo utiliza la tecnología IPD de STMicroelectronics en un sustrato de vidrio no conductivo que optimiza el rendimiento de RF.
