Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsTipo de producto
Power Module
Corriente continua máxima de drenaje ld
623A
Tensión máxima Drenador-Fuente Vds
750V
Tipo de Encapsulado
ACEPACK DRIVE
Serie
ADP
Tipo de soporte
Surface
Número de pines
9
Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds
1.2mΩ
Carga típica de puerta Qg @ Vgs
1312nC
Disipación de potencia máxima Pd
869W
Mínima Temperatura de Funcionamiento
40°C
Temperatura Máxima de Operación
175°C
Certificaciones y estándares
RoHS
Estándar de automoción
AQG 324
País de Origen
China
Datos del producto
El módulo de potencia ACEPACK DRIVE de STMicroelectronics para automoción con topología sixpack, basado en MOSFET SiC de tercera generación. Calificado AQG 324, presenta una temperatura de unión operativa máxima de TJ de 175 °C, diseñada para aplicaciones de automoción de alto rendimiento.
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$ 2.356.783
$ 2.356.783 Each (Sin IVA)
$ 2.804.572
$ 2.804.572 Each (IVA Inc.)
1
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ACEPACK DRIVE
Serie
ADP
Tipo de soporte
Surface
Número de pines
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Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds
1.2mΩ
Carga típica de puerta Qg @ Vgs
1312nC
Disipación de potencia máxima Pd
869W
Mínima Temperatura de Funcionamiento
40°C
Temperatura Máxima de Operación
175°C
Certificaciones y estándares
RoHS
Estándar de automoción
AQG 324
País de Origen
China
Datos del producto
El módulo de potencia ACEPACK DRIVE de STMicroelectronics para automoción con topología sixpack, basado en MOSFET SiC de tercera generación. Calificado AQG 324, presenta una temperatura de unión operativa máxima de TJ de 175 °C, diseñada para aplicaciones de automoción de alto rendimiento.
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