Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsTipo de producto
Power Module
Corriente continua máxima de drenaje ld
488A
Tensión máxima Drenador-Fuente Vds
1200V
Tipo de Encapsulado
ACEPACK DRIVE
Serie
ADP
Tipo de Montaje
Surface
Número de pines
9
Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds
1.9mΩ
Carga típica de puerta Qg @ Vgs
1258nC
Disipación de potencia máxima Pd
869W
Mínima Temperatura de Funcionamiento
40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
175°C
Certificaciones y estándares
ADP
Estándar de automoción
AQG 324
País de Origen
China
Datos del producto
El módulo de potencia ACEPACK DRIVE de STMicroelectronics para automoción con topología sixpack, basado en MOSFET SiC de tercera generación. Calificado AQG 324, presenta una temperatura de unión operativa máxima de TJ de 175 °C, diseñada para aplicaciones de automoción de alto rendimiento.
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$ 2.945.975
$ 2.945.975 Each (Sin IVA)
$ 3.505.710
$ 3.505.710 Each (IVA Inc.)
1
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ACEPACK DRIVE
Serie
ADP
Tipo de Montaje
Surface
Número de pines
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Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds
1.9mΩ
Carga típica de puerta Qg @ Vgs
1258nC
Disipación de potencia máxima Pd
869W
Mínima Temperatura de Funcionamiento
40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
175°C
Certificaciones y estándares
ADP
Estándar de automoción
AQG 324
País de Origen
China
Datos del producto
El módulo de potencia ACEPACK DRIVE de STMicroelectronics para automoción con topología sixpack, basado en MOSFET SiC de tercera generación. Calificado AQG 324, presenta una temperatura de unión operativa máxima de TJ de 175 °C, diseñada para aplicaciones de automoción de alto rendimiento.
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