Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Stelvio KontekNúmero de Contactos
45
Número de Filas
1
Paso
2.54mm
Tipo
Base múltiple
Tipo de montaje
Through Hole
Orientación del Cuerpo
Straight
Método de Terminación
Soldador
Valor Nominal de Corriente
12A
Índice de Tensión
500 V
Series
MODUCOM
Material de contacto
Bronce
Datos del producto
Conectores hembra MODUCOM
Disponibles en tiras divisibles de 45 vías para fila única y 90 vías para fila doble
Contactos chapados en oro o estañados
Grado de inflamabilidad UL 94V-0
Montaje de soldadura en PCB para crear conexiones de placa a placa paralelas o perpendiculares
2.54mm Kontek Comatel HE14 IEC 603-8 Range
Tin plated board to board/board to wire interconnection system
$ 8.789
$ 8.789 Each (Sin IVA)
$ 10.459
$ 10.459 Each (IVA Inc.)
1
$ 8.789
$ 8.789 Each (Sin IVA)
$ 10.459
$ 10.459 Each (IVA Inc.)
Volver a intentar más tarde
1
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| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 19 | $ 8.789 |
| 20 - 74 | $ 7.308 |
| 75 - 299 | $ 6.158 |
| 300 - 599 | $ 5.702 |
| 600+ | $ 5.276 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Stelvio KontekNúmero de Contactos
45
Número de Filas
1
Paso
2.54mm
Tipo
Base múltiple
Tipo de montaje
Through Hole
Orientación del Cuerpo
Straight
Método de Terminación
Soldador
Valor Nominal de Corriente
12A
Índice de Tensión
500 V
Series
MODUCOM
Material de contacto
Bronce
Datos del producto
Conectores hembra MODUCOM
Disponibles en tiras divisibles de 45 vías para fila única y 90 vías para fila doble
Contactos chapados en oro o estañados
Grado de inflamabilidad UL 94V-0
Montaje de soldadura en PCB para crear conexiones de placa a placa paralelas o perpendiculares
2.54mm Kontek Comatel HE14 IEC 603-8 Range
Tin plated board to board/board to wire interconnection system


