Conector D-sub Souriau Sunbank by Eaton, Serie microComp, paso 2.0mm, Recto, Montaje de Cable, Macho, Terminación

Documentos Técnicos
Especificaciones
Número de Contactos
51
Género
Male
Orientación del Cuerpo
Straight
Tipo de montaje
Montaje de Cable
Paso
2.0mm
Método de Terminación
Crimp
Valor Nominal de Corriente
2.5A
Material de la Carcasa
Glass Fibre Reinforced Polymer
Longitud
48.55mm
Profundidad
11.11mm
Profundidad
8.92mm
Dimensiones
48.55 x 11.11 x 8.92mm
Revestimiento del Contacto
Gold
Material de contacto
Copper Alloy
Series
MicroComp
Tamaño del Contacto
26
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55.0°C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+175°C
Datos del producto
Conector hembra sin sellar
Suministrado con contactos AWG 26-24 y una herramienta de inserción / extracción
Souriau microComp Connectors
Lightweight design and very high density, microComp® is an alternative to HD DSUB with superior characteristics,A flexible alternative to MIL-STD 83513 connectors.
$ 232.045
$ 232.045 Each (Sin IVA)
$ 276.134
$ 276.134 Each (IVA Inc.)
1
$ 232.045
$ 232.045 Each (Sin IVA)
$ 276.134
$ 276.134 Each (IVA Inc.)
Volver a intentar más tarde
1
Volver a intentar más tarde
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 24 | $ 232.045 |
| 25 - 74 | $ 208.845 |
| 75 - 199 | $ 185.630 |
| 200 - 399 | $ 172.321 |
| 400+ | $ 167.895 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Número de Contactos
51
Género
Male
Orientación del Cuerpo
Straight
Tipo de montaje
Montaje de Cable
Paso
2.0mm
Método de Terminación
Crimp
Valor Nominal de Corriente
2.5A
Material de la Carcasa
Glass Fibre Reinforced Polymer
Longitud
48.55mm
Profundidad
11.11mm
Profundidad
8.92mm
Dimensiones
48.55 x 11.11 x 8.92mm
Revestimiento del Contacto
Gold
Material de contacto
Copper Alloy
Series
MicroComp
Tamaño del Contacto
26
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55.0°C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+175°C
Datos del producto
Conector hembra sin sellar
Suministrado con contactos AWG 26-24 y una herramienta de inserción / extracción
Souriau microComp Connectors
Lightweight design and very high density, microComp® is an alternative to HD DSUB with superior characteristics,A flexible alternative to MIL-STD 83513 connectors.

