Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Silicon LabsFrecuencia de Salida Máxima
200MHz
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
14
Tipo de Encapsulado
QFN EP
Frecuencia de Salida Mínima
5MHz
Conteo de Pines
48
Corriente de Alimentación Máxima
70 mA
Dimensiones del Cuerpo
6 x 6 x 0.85mm
Frecuencia Máxima de Entrada
50 MHz, 170 MHz, 250 MHz
Altura
0.85mm
Longitud
6mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.63 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.71 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Ancho
6mm
País de Origen
Taiwan, Province Of China
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P.O.A.
1
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1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Silicon LabsFrecuencia de Salida Máxima
200MHz
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
14
Tipo de Encapsulado
QFN EP
Frecuencia de Salida Mínima
5MHz
Conteo de Pines
48
Corriente de Alimentación Máxima
70 mA
Dimensiones del Cuerpo
6 x 6 x 0.85mm
Frecuencia Máxima de Entrada
50 MHz, 170 MHz, 250 MHz
Altura
0.85mm
Longitud
6mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.63 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.71 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Ancho
6mm
País de Origen
Taiwan, Province Of China