Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Silicon LabsFrecuencia de Salida Máxima
100MHz
Número de Elementos por Chip
4
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
QFN EP
Corriente de Alimentación Máxima
82 mA
Conteo de Pines
64
Frecuencia Máxima de Entrada
25MHz
Dimensiones del Cuerpo
9 x 9 x 0.85mm
Altura
0.85mm
Longitud
9mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
1.8 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.5 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Ancho
9mm
País de Origen
Taiwan, Province Of China
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P.O.A.
260
P.O.A.
260
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Especificaciones
Brand
Silicon LabsFrecuencia de Salida Máxima
100MHz
Número de Elementos por Chip
4
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
QFN EP
Corriente de Alimentación Máxima
82 mA
Conteo de Pines
64
Frecuencia Máxima de Entrada
25MHz
Dimensiones del Cuerpo
9 x 9 x 0.85mm
Altura
0.85mm
Longitud
9mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
1.8 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.5 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Ancho
9mm
País de Origen
Taiwan, Province Of China