Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
SamtecSerie
TOLC
Tipo de producto
PCB Header
Espaciado
1.27mm
Corriente
2.5A
Número de Contactos
60
Material de la Carcasa
Caudal de líquido
Número de Filas
4
Orientación
Straight
Recubierto/Descubierto
Shrouded
Connector System
Board-to-Board
Tipo de Montaje
Superficie
Material de los contactos
Bronce Fosforado
Contacto chapado
Gold
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55°C
Tipo de terminación
Solder
Paso de fila
1.27mm
Género del contacto
Male
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125°C
Certificaciones y estándares
RoHS
Datos del producto
La serie TOLC de regletas de terminales de alta densidad SMT FourRay de samtec es un diseño de cuatro filas. El paso de contacto y fila es 1,27 mm con un offset de 0,635 mm en los contactos de fila a fila. Esta gama de regletas de terminales de alta densidad serie TOLC tiene chapado en oro de 0,75 μm en los contactos y chapado de oro de 0,075 μm en los extremos. La altura de placa mencionada anteriormente de estas regletas de terminales de alta densidad serie TOLC es 5,59 mm, con una altura acoplada de 6,35 mm cuando se usa la tira de conector hembra de alta densidad SOLC correspondiente.
Véanse también las regletas de tomas de alta densidad SOLC correspondientes
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Empaque de Producción (Tubo)
1
P.O.A.
Volver a intentar más tarde
Empaque de Producción (Tubo)
1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
SamtecSerie
TOLC
Tipo de producto
PCB Header
Espaciado
1.27mm
Corriente
2.5A
Número de Contactos
60
Material de la Carcasa
Caudal de líquido
Número de Filas
4
Orientación
Straight
Recubierto/Descubierto
Shrouded
Connector System
Board-to-Board
Tipo de Montaje
Superficie
Material de los contactos
Bronce Fosforado
Contacto chapado
Gold
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55°C
Tipo de terminación
Solder
Paso de fila
1.27mm
Género del contacto
Male
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125°C
Certificaciones y estándares
RoHS
Datos del producto
La serie TOLC de regletas de terminales de alta densidad SMT FourRay de samtec es un diseño de cuatro filas. El paso de contacto y fila es 1,27 mm con un offset de 0,635 mm en los contactos de fila a fila. Esta gama de regletas de terminales de alta densidad serie TOLC tiene chapado en oro de 0,75 μm en los contactos y chapado de oro de 0,075 μm en los extremos. La altura de placa mencionada anteriormente de estas regletas de terminales de alta densidad serie TOLC es 5,59 mm, con una altura acoplada de 6,35 mm cuando se usa la tira de conector hembra de alta densidad SOLC correspondiente.
Véanse también las regletas de tomas de alta densidad SOLC correspondientes