Conector de montaje en PCB Recta Samtec serie SEAM 400 contactos 10 filas, paso 1.27 mm, Superficie Recubierto
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
SamtecSeries
SEAM
Tipo de producto
PCB Header
Espaciado
1.27mm
Corriente
1.8A
Número de contactos
400
Material de la Carcasa
Caudal de líquido
Número de Filas
10
Orientación
Straight
Recubierto/Descubierto
Shrouded
Connector System
Board-to-Board
Tipo de soporte
Surface
Material de contacto
Copper Alloy
Contacto chapado
Gold
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-55°C
Paso de fila
1.27mm
Tipo de Terminación
Solder
Género del Contacto
Male
Temperatura Máxima de Operación
125°C
Certificaciones y estándares
No
Tensión
240 V
Datos del producto
1.27mm SEARAY™ Series Interconnects
SEARAY™ es un sistema de interconexión placa a placa de alta velocidad y alta densidad de 1,27 mm. Estos conectores de la serie SEAM / SEAF pueden asignarse como aplicación de un extremo, aplicación de par diferencial o una combinación de las dos. Cuando se dispone como un sistema de un extremo, SEARAY™ tiene un valor nominal de 12,5 GHz a -3 dB. La serie SEAM / SEAF de arrays de campo de contacto abierto de alta densidad / alta velocidad emplea tecnología de carga de soldadura para mejorar la fiabilidad de unión de soldadura. Este array de contacto abierto de alta densidad / alta velocidad SEARAY™ de la serie SEAM SEAF utiliza el sistema de contacto Samtec Edge Rate que proporciona rendimiento de alta velocidad, intercalado en acoplamiento y desacoplamiento, así como fuerzas de inserción y extracción bajas.
Conectores de alta densidad de varias filas adecuados para aplicaciones de apilado en placa
La altura de apilado depende de la combinación SEAF/SEAM de 7 mm
Resistencia de contacto: 5,5 mΩ
Chapado de los contactos: oro de 0,76 μm en el área de contacto con estaño mate en el área de contacto
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1.27mm
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Material de la Carcasa
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10
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Straight
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Shrouded
Connector System
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Tipo de soporte
Surface
Material de contacto
Copper Alloy
Contacto chapado
Gold
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-55°C
Paso de fila
1.27mm
Tipo de Terminación
Solder
Género del Contacto
Male
Temperatura Máxima de Operación
125°C
Certificaciones y estándares
No
Tensión
240 V
Datos del producto
1.27mm SEARAY™ Series Interconnects
SEARAY™ es un sistema de interconexión placa a placa de alta velocidad y alta densidad de 1,27 mm. Estos conectores de la serie SEAM / SEAF pueden asignarse como aplicación de un extremo, aplicación de par diferencial o una combinación de las dos. Cuando se dispone como un sistema de un extremo, SEARAY™ tiene un valor nominal de 12,5 GHz a -3 dB. La serie SEAM / SEAF de arrays de campo de contacto abierto de alta densidad / alta velocidad emplea tecnología de carga de soldadura para mejorar la fiabilidad de unión de soldadura. Este array de contacto abierto de alta densidad / alta velocidad SEARAY™ de la serie SEAM SEAF utiliza el sistema de contacto Samtec Edge Rate que proporciona rendimiento de alta velocidad, intercalado en acoplamiento y desacoplamiento, así como fuerzas de inserción y extracción bajas.
Conectores de alta densidad de varias filas adecuados para aplicaciones de apilado en placa
La altura de apilado depende de la combinación SEAF/SEAM de 7 mm
Resistencia de contacto: 5,5 mΩ
Chapado de los contactos: oro de 0,76 μm en el área de contacto con estaño mate en el área de contacto
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