Conector hembra para montaje en PCB Recta Samtec serie SEAF 400 contactos 10 filas, paso 1.27 mm Soldadura, 240 V,
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
SamtecNúmero de Contactos
400
Tipo de Producto
PCB Socket
Número de Filas
10
Tipo Sub
Placa a placa
Espaciado
1.27mm
Corriente
2.3A
Tipo de terminación
Solder
Material de la Carcasa
Caudal de líquido
Tipo de Montaje
Surface
Orientación
Straight
Altura de apilado
18.5mm
Connector System
Board-to-Board
Tensión
240 V
Series
SEAF
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Paso de fila
2.5mm
Género del Contacto
Female
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125°C
Material de los contactos
Copper
Contacto chapado
Gold
Certificaciones y estándares
No
Datos del producto
1.27mm SEARAY™ Series Interconnects
SEARAY™ es un sistema de interconexión placa a placa de alta velocidad y alta densidad de 1,27 mm. Estos conectores de la serie SEAM / SEAF pueden asignarse como aplicación de un extremo, aplicación de par diferencial o una combinación de las dos. Cuando se dispone como un sistema de un extremo, SEARAY™ tiene un valor nominal de 12,5 GHz a -3 dB. La serie SEAM / SEAF de arrays de campo de contacto abierto de alta densidad / alta velocidad emplea tecnología de carga de soldadura para mejorar la fiabilidad de unión de soldadura. Este array de contacto abierto de alta densidad / alta velocidad SEARAY™ de la serie SEAM SEAF utiliza el sistema de contacto Samtec Edge Rate que proporciona rendimiento de alta velocidad, intercalado en acoplamiento y desacoplamiento, así como fuerzas de inserción y extracción bajas.
Conectores de alta densidad de varias filas adecuados para aplicaciones de apilado en placa
La altura de apilado depende de la combinación SEAF/SEAM de 7 mm
Resistencia de contacto: 5,5 mΩ
Chapado de los contactos: oro de 0,76 μm en el área de contacto con estaño mate en el área de contacto
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$ 29.421
$ 29.421 Each (Sin IVA)
$ 35.011
$ 35.011 Each (IVA Inc.)
Estándar
1
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| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 19 | $ 29.421 |
| 20 - 74 | $ 28.445 |
| 75 - 299 | $ 26.948 |
| 300 - 599 | $ 25.673 |
| 600+ | $ 25.011 |
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Tipo de Producto
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Número de Filas
10
Tipo Sub
Placa a placa
Espaciado
1.27mm
Corriente
2.3A
Tipo de terminación
Solder
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Caudal de líquido
Tipo de Montaje
Surface
Orientación
Straight
Altura de apilado
18.5mm
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Board-to-Board
Tensión
240 V
Series
SEAF
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Paso de fila
2.5mm
Género del Contacto
Female
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125°C
Material de los contactos
Copper
Contacto chapado
Gold
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No
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1.27mm SEARAY™ Series Interconnects
SEARAY™ es un sistema de interconexión placa a placa de alta velocidad y alta densidad de 1,27 mm. Estos conectores de la serie SEAM / SEAF pueden asignarse como aplicación de un extremo, aplicación de par diferencial o una combinación de las dos. Cuando se dispone como un sistema de un extremo, SEARAY™ tiene un valor nominal de 12,5 GHz a -3 dB. La serie SEAM / SEAF de arrays de campo de contacto abierto de alta densidad / alta velocidad emplea tecnología de carga de soldadura para mejorar la fiabilidad de unión de soldadura. Este array de contacto abierto de alta densidad / alta velocidad SEARAY™ de la serie SEAM SEAF utiliza el sistema de contacto Samtec Edge Rate que proporciona rendimiento de alta velocidad, intercalado en acoplamiento y desacoplamiento, así como fuerzas de inserción y extracción bajas.
Conectores de alta densidad de varias filas adecuados para aplicaciones de apilado en placa
La altura de apilado depende de la combinación SEAF/SEAM de 7 mm
Resistencia de contacto: 5,5 mΩ
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