Conector hembra para montaje en PCB Recta Samtec serie SEAF 160 contactos 8 filas, paso 1.27 mm Soldadura, 240 V,

Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
SamtecNúmero de Contactos
160
Tipo de Producto
PCB Socket
Número de Filas
8
Tipo Sub
Placa a placa
Espaciado
1.27mm
Corriente
2.3A
Tipo de terminación
Solder
Material de la Carcasa
Caudal de líquido
Tipo de Montaje
Surface
Orientación
Straight
Altura de apilado
18.5mm
Connector System
Board-to-Board
Tensión
240 V
Series
SEAF
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Paso de fila
2.5mm
Género del Contacto
Female
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125°C
Material de los contactos
Copper
Contacto chapado
Gold
Certificaciones y estándares
No
Datos del producto
1.27mm SEARAY™ Series Interconnects
SEARAY™ es un sistema de interconexión placa a placa de alta velocidad y alta densidad de 1,27 mm. Estos conectores de la serie SEAM / SEAF pueden asignarse como aplicación de un extremo, aplicación de par diferencial o una combinación de las dos. Cuando se dispone como un sistema de un extremo, SEARAY™ tiene un valor nominal de 12,5 GHz a -3 dB. La serie SEAM / SEAF de arrays de campo de contacto abierto de alta densidad / alta velocidad emplea tecnología de carga de soldadura para mejorar la fiabilidad de unión de soldadura. Este array de contacto abierto de alta densidad / alta velocidad SEARAY™ de la serie SEAM SEAF utiliza el sistema de contacto Samtec Edge Rate que proporciona rendimiento de alta velocidad, intercalado en acoplamiento y desacoplamiento, así como fuerzas de inserción y extracción bajas.
Conectores de alta densidad de varias filas adecuados para aplicaciones de apilado en placa
La altura de apilado depende de la combinación SEAF/SEAM de 7 mm
Resistencia de contacto: 5,5 mΩ
Chapado de los contactos: oro de 0,76 μm en el área de contacto con estaño mate en el área de contacto
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Empaque de Producción (Rollo)
1
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1
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Especificaciones
Brand
SamtecNúmero de Contactos
160
Tipo de Producto
PCB Socket
Número de Filas
8
Tipo Sub
Placa a placa
Espaciado
1.27mm
Corriente
2.3A
Tipo de terminación
Solder
Material de la Carcasa
Caudal de líquido
Tipo de Montaje
Surface
Orientación
Straight
Altura de apilado
18.5mm
Connector System
Board-to-Board
Tensión
240 V
Series
SEAF
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Paso de fila
2.5mm
Género del Contacto
Female
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125°C
Material de los contactos
Copper
Contacto chapado
Gold
Certificaciones y estándares
No
Datos del producto
1.27mm SEARAY™ Series Interconnects
SEARAY™ es un sistema de interconexión placa a placa de alta velocidad y alta densidad de 1,27 mm. Estos conectores de la serie SEAM / SEAF pueden asignarse como aplicación de un extremo, aplicación de par diferencial o una combinación de las dos. Cuando se dispone como un sistema de un extremo, SEARAY™ tiene un valor nominal de 12,5 GHz a -3 dB. La serie SEAM / SEAF de arrays de campo de contacto abierto de alta densidad / alta velocidad emplea tecnología de carga de soldadura para mejorar la fiabilidad de unión de soldadura. Este array de contacto abierto de alta densidad / alta velocidad SEARAY™ de la serie SEAM SEAF utiliza el sistema de contacto Samtec Edge Rate que proporciona rendimiento de alta velocidad, intercalado en acoplamiento y desacoplamiento, así como fuerzas de inserción y extracción bajas.
Conectores de alta densidad de varias filas adecuados para aplicaciones de apilado en placa
La altura de apilado depende de la combinación SEAF/SEAM de 7 mm
Resistencia de contacto: 5,5 mΩ
Chapado de los contactos: oro de 0,76 μm en el área de contacto con estaño mate en el área de contacto

