Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
SamtecNúmero de Contactos
8
Tipo de Producto
PCB Socket
Número de Filas
2
Tipo Sub
Placa a placa
Espaciado
2.54mm
Corriente
12A
Tipo de terminación
Solder
Material de la Carcasa
Poliéster reforzado con fibra de vidrio negro
Tipo de Montaje
Orificio pasante
Orientación
Straight
Altura de apilado
3.89mm
Connector System
Board-to-Board
Series
SDL
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Paso de fila
2.54mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125°C
Material de los contactos
Beryllium Copper Alloy
Contacto chapado
Gold
Certificaciones y estándares
No
Datos del producto
Tiras de zócalos mecanizados roscados y de perfil bajo de 2,54 mm - Serie SDL
Tiras de zócalos de dos filas de orificio pasante mecanizados de placa a placa serie SDL con 2,54 mm de paso y diseño de perfil bajo. El cuerpo de estas tiras de zócalos para PCB de placa a placa de la serie SDL es de poliéster reforzado con fibra de vidrio negro y los contactos son de bronce fosforado con chapado en oro. El rango de temperaturas en el que se pueden utilizar estas tiras de zócalos mecanizados de perfil bajo placa a placa BCS es de -55 a +125 °C.
Las referencias del fabricante SDL-XXX-X-10 tienen contactos huecos con una altura de soporte de pin de 3,10 mm.
Las referencias del fabricante SDL-XXX-X-12 son zócalos en miniatura con contactos huecos con una altura de soporte de pin de 2,41 mm.
Las referencias del fabricante SDL-XXX-G-XX tienen contactos chapados en oro de 0,76 μm con una carcasa de oro de 0,25 μm.
Las referencias del fabricante SDL-XXX-T-XX tienen contactos chapados en oro de 0,76 μm con una carcasa estañada.
2.54mm Board to Board and Wire to Board - Samtec
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Empaque de Producción (Caja)
1
P.O.A.
Volver a intentar más tarde
Empaque de Producción (Caja)
1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
SamtecNúmero de Contactos
8
Tipo de Producto
PCB Socket
Número de Filas
2
Tipo Sub
Placa a placa
Espaciado
2.54mm
Corriente
12A
Tipo de terminación
Solder
Material de la Carcasa
Poliéster reforzado con fibra de vidrio negro
Tipo de Montaje
Orificio pasante
Orientación
Straight
Altura de apilado
3.89mm
Connector System
Board-to-Board
Series
SDL
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Paso de fila
2.54mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125°C
Material de los contactos
Beryllium Copper Alloy
Contacto chapado
Gold
Certificaciones y estándares
No
Datos del producto
Tiras de zócalos mecanizados roscados y de perfil bajo de 2,54 mm - Serie SDL
Tiras de zócalos de dos filas de orificio pasante mecanizados de placa a placa serie SDL con 2,54 mm de paso y diseño de perfil bajo. El cuerpo de estas tiras de zócalos para PCB de placa a placa de la serie SDL es de poliéster reforzado con fibra de vidrio negro y los contactos son de bronce fosforado con chapado en oro. El rango de temperaturas en el que se pueden utilizar estas tiras de zócalos mecanizados de perfil bajo placa a placa BCS es de -55 a +125 °C.
Las referencias del fabricante SDL-XXX-X-10 tienen contactos huecos con una altura de soporte de pin de 3,10 mm.
Las referencias del fabricante SDL-XXX-X-12 son zócalos en miniatura con contactos huecos con una altura de soporte de pin de 2,41 mm.
Las referencias del fabricante SDL-XXX-G-XX tienen contactos chapados en oro de 0,76 μm con una carcasa de oro de 0,25 μm.
Las referencias del fabricante SDL-XXX-T-XX tienen contactos chapados en oro de 0,76 μm con una carcasa estañada.


