Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
SamtecNúmero de contactos
80
Tipo de Producto
PCB Socket
Número de Filas
2
Tipo Sub
Board-to-Board
Paso
0.8mm
Corriente
23A
Tipo de terminación
Solder
Material de la Carcasa
Liquid Crystal Polymer
Tipo de Montaje
Surface
Orientación
Straight
Altura de apilado
5mm
Connector System
Placa a placa
Tensión
225V
Serie
QSE
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Paso de fila
5.73mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125°C
Material de los contactos
Bronze
Contacto chapado
Gold
Certificaciones y estándares
No
Datos del producto
Este conector hembra de alta velocidad de 0,80 mm de paso con un plano de metal integral para alimentación o tierra permite colocar los contactos más cerca sin reducir el rendimiento de señal. El sistema de contactos de hoja y haz rentable admite micropaso y ayuda a facilitar el acoplamiento y la alineación. QSE es un sistema de interconexión de rendimiento de 28+ Gbps con alturas de apilado de 5 mm a 25 mm.
Volver a intentar más tarde
$ 603.584
$ 9.431 Each (In a Tray of 64) (Sin IVA)
$ 718.265
$ 11.222,89 Each (In a Tray of 64) (IVA Inc.)
64
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$ 11.222,89 Each (In a Tray of 64) (IVA Inc.)
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64
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Especificaciones
Brand
SamtecNúmero de contactos
80
Tipo de Producto
PCB Socket
Número de Filas
2
Tipo Sub
Board-to-Board
Paso
0.8mm
Corriente
23A
Tipo de terminación
Solder
Material de la Carcasa
Liquid Crystal Polymer
Tipo de Montaje
Surface
Orientación
Straight
Altura de apilado
5mm
Connector System
Placa a placa
Tensión
225V
Serie
QSE
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Paso de fila
5.73mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125°C
Material de los contactos
Bronze
Contacto chapado
Gold
Certificaciones y estándares
No
Datos del producto
Este conector hembra de alta velocidad de 0,80 mm de paso con un plano de metal integral para alimentación o tierra permite colocar los contactos más cerca sin reducir el rendimiento de señal. El sistema de contactos de hoja y haz rentable admite micropaso y ayuda a facilitar el acoplamiento y la alineación. QSE es un sistema de interconexión de rendimiento de 28+ Gbps con alturas de apilado de 5 mm a 25 mm.