Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
SamtecOrientación del Cuerpo
Recto
Género
Female
Número de contactos
60
Número de Filas
2
Espaciado
0.8mm
Tipo de montaje
Surface Mount
Método de Terminación
Soldador
Revestimiento del Contacto
Gold
Material del Contacto
Beryllium Copper
Corriente Nominal
2.8A
Material de la Carcasa
Polímero Cristal Líquido
Serie
HSEC8-DV
Profundidad
7mm
Profundidad
7.98mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55.0°C
Tipo de Tarjeta
Borde de Placa
Temperatura Máxima de Operación
125.0°C
Longitud
28.6mm
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P.O.A.
275
P.O.A.
275
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
SamtecOrientación del Cuerpo
Recto
Género
Female
Número de contactos
60
Número de Filas
2
Espaciado
0.8mm
Tipo de montaje
Surface Mount
Método de Terminación
Soldador
Revestimiento del Contacto
Gold
Material del Contacto
Beryllium Copper
Corriente Nominal
2.8A
Material de la Carcasa
Polímero Cristal Líquido
Serie
HSEC8-DV
Profundidad
7mm
Profundidad
7.98mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55.0°C
Tipo de Tarjeta
Borde de Placa
Temperatura Máxima de Operación
125.0°C
Longitud
28.6mm