Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
SamtecNúmero de contactos
80
Tipo de producto
PCB Socket
Número de Filas
2
Tipo Sub
Placa a placa
Paso
0.8mm
Corriente
1.4A
Tipo de terminación
Solder
Material de la Carcasa
Liquid Crystal Polymer
Tipo de Montaje
Surface
Orientación
Straight
Altura de apilado
18mm
Connector System
Board-to-Board
Tensión
200V
Serie
ERF8
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Paso de fila
4.5mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125°C
Material de contacto
Beryllium Copper Alloy
Contacto chapado
Gold
Certificaciones y estándares
DIN EN ISO 6789-2:2017
Datos del producto
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Empaque de Producción (Rollo)
1
P.O.A.
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1
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Especificaciones
Brand
SamtecNúmero de contactos
80
Tipo de producto
PCB Socket
Número de Filas
2
Tipo Sub
Placa a placa
Paso
0.8mm
Corriente
1.4A
Tipo de terminación
Solder
Material de la Carcasa
Liquid Crystal Polymer
Tipo de Montaje
Surface
Orientación
Straight
Altura de apilado
18mm
Connector System
Board-to-Board
Tensión
200V
Serie
ERF8
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Paso de fila
4.5mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125°C
Material de contacto
Beryllium Copper Alloy
Contacto chapado
Gold
Certificaciones y estándares
DIN EN ISO 6789-2:2017
Datos del producto