Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
SamtecNúmero de contactos
80
Tipo de producto
PCB Socket
Número de Filas
2
Tipo Sub
Placa a placa
Espaciado
0.8mm
Corriente
1.4A
Tipo de terminación
Solder
Material de la Carcasa
Liquid Crystal Polymer
Tipo de Montaje
Surface
Orientación
Straight
Altura de apilado
18mm
Connector System
Board-to-Board
Tensión
200V
Serie
ERF8
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Paso de fila
4.5mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125°C
Material de los Contactos
Beryllium Copper Alloy
Contacto chapado
Gold
Certificaciones y estándares
DIN EN ISO 6789-2:2017
Datos del producto
Volver a intentar más tarde
$ 11.356
$ 11.356 Each (Sin IVA)
$ 13.514
$ 13.514 Each (IVA Inc.)
Estándar
1
$ 11.356
$ 11.356 Each (Sin IVA)
$ 13.514
$ 13.514 Each (IVA Inc.)
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Estándar
1
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 19 | $ 11.356 |
| 20 - 74 | $ 9.434 |
| 75 - 299 | $ 7.938 |
| 300 - 599 | $ 7.371 |
| 600+ | $ 7.040 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
SamtecNúmero de contactos
80
Tipo de producto
PCB Socket
Número de Filas
2
Tipo Sub
Placa a placa
Espaciado
0.8mm
Corriente
1.4A
Tipo de terminación
Solder
Material de la Carcasa
Liquid Crystal Polymer
Tipo de Montaje
Surface
Orientación
Straight
Altura de apilado
18mm
Connector System
Board-to-Board
Tensión
200V
Serie
ERF8
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Paso de fila
4.5mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125°C
Material de los Contactos
Beryllium Copper Alloy
Contacto chapado
Gold
Certificaciones y estándares
DIN EN ISO 6789-2:2017
Datos del producto