Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
SamtecNúmero de contactos
50
Tipo de Producto
PCB Socket
Número de Filas
2
Tipo Sub
Board-to-Board
Espaciado
0.8mm
Corriente
2.2A
Tipo de terminación
Solder
Material de la Carcasa
Liquid Crystal Polymer
Tipo de Montaje
Superficie
Orientación
Right Angle
Altura de apilado
18mm
Connector System
Board-to-Board
Tensión
318 V
Series
ERF8
Temperatura Mínima de Operación
-55°C
Paso de fila
4.5mm
Temperatura Máxima de Operación
125°C
Material de los contactos
Beryllium Copper Alloy
Contacto chapado
Gold
Certificaciones y estándares
RoHS
Volver a intentar más tarde
$ 13.970
$ 13.970 Each (Sin IVA)
$ 16.624
$ 16.624 Each (IVA Inc.)
1
$ 13.970
$ 13.970 Each (Sin IVA)
$ 16.624
$ 16.624 Each (IVA Inc.)
Volver a intentar más tarde
1
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 9 | $ 13.970 |
| 10 - 24 | $ 12.773 |
| 25 - 99 | $ 11.970 |
| 100+ | $ 11.277 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
SamtecNúmero de contactos
50
Tipo de Producto
PCB Socket
Número de Filas
2
Tipo Sub
Board-to-Board
Espaciado
0.8mm
Corriente
2.2A
Tipo de terminación
Solder
Material de la Carcasa
Liquid Crystal Polymer
Tipo de Montaje
Superficie
Orientación
Right Angle
Altura de apilado
18mm
Connector System
Board-to-Board
Tensión
318 V
Series
ERF8
Temperatura Mínima de Operación
-55°C
Paso de fila
4.5mm
Temperatura Máxima de Operación
125°C
Material de los contactos
Beryllium Copper Alloy
Contacto chapado
Gold
Certificaciones y estándares
RoHS


