Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
SamtecNúmero de contactos
160
Tipo de producto
PCB Socket
Número de Filas
2
Tipo Sub
Conjunto de terminales
Paso
0.5mm
Corriente
2.7A
Tipo de terminación
Solder
Material de la Carcasa
Liquid Crystal Polymer
Tipo de Montaje
Surface
Orientación
Straight
Altura de apilado
10mm
Connector System
Board-to-Board
Tensión
339V
Serie
ASP
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Paso de fila
6.18mm
Género del Contacto
Male
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125°C
Material de contacto
Bronze
Contacto chapado
Gold over Nickel
Certificaciones y estándares
RoHS
País de Origen
Costa Rica
Datos del producto
Altera® HSMC defines electrical and mechanical properties of a high speed mezzanine card interface. This specification standardizes the way in which mezzanine cards communicate and connect to host boards. By taking advantage of the high-performance I/O features found in todays FPGA devices, manufacturers can build a single mezzanine card that will then interface to multiple host boards. Similarly, they can build a host board that can leverage many different, pre-built, mezzanine cards.
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$ 10.017
$ 10.017 Each (Sin IVA)
$ 11.920
$ 11.920 Each (IVA Inc.)
1
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Orientación
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Serie
ASP
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Paso de fila
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Género del Contacto
Male
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125°C
Material de contacto
Bronze
Contacto chapado
Gold over Nickel
Certificaciones y estándares
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País de Origen
Costa Rica
Datos del producto
Altera® HSMC defines electrical and mechanical properties of a high speed mezzanine card interface. This specification standardizes the way in which mezzanine cards communicate and connect to host boards. By taking advantage of the high-performance I/O features found in todays FPGA devices, manufacturers can build a single mezzanine card that will then interface to multiple host boards. Similarly, they can build a host board that can leverage many different, pre-built, mezzanine cards.
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