Disipador RS PRO de Aluminio, 0.31°C/W, dim. 200 x 150 x 25mm, para usar con Aluminio Rectangular Universal

Código de producto RS: 903-3157Marca: RS PRO
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

RS Pro

Para Utilizar Con

Aluminio Rectangular Universal

Longitud

200mm

Profundidad

150mm

Altura

25mm

Dimensiones del Cuerpo

200 x 150 x 25mm

Resistencia Térmica

0.31°C/W

Mounting

PCB Mount

Series

100

Material

Aluminium

Tipo de Aplicación

Dispositivo semiconductor de alta potencia, dispositivo optoelectrónico

Acabado

Anodized

País de Origen

United Kingdom

Datos del producto

Disipador de calor serie 113AB, 150 mm de ancho x 25 mm de altura

ABL diseña sus disipadores de calor para aumentar el área de superficie y, por lo tanto, disipar el calor sobre un área más grande que acelera la refrigeración del componente. Diseñado usando aleaciones templadas con mayor conductividad térmica para maximizar el rendimiento de refrigeración. Los disipadores de calor se pueden utilizar para refrigerar semiconductores de alta potencia, dispositivos optoeléctricos y diodos emisores de luz.

El disipador de calor de alta potencia presenta tecnología de aleta prensada para lograr índices de aleta y rendimiento muy superiores a lo que se puede conseguir de una extrusión de una pieza.

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$ 51.077

Each (Sin IVA)

$ 60.782

Each (IVA Incluido)

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CantidadPrecio Unitario sin IVA
1 - 9$ 51.077
10 - 24$ 46.986
25 - 49$ 44.940
50 - 99$ 43.392
100+$ 39.827

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Especificaciones

Brand

RS Pro

Para Utilizar Con

Aluminio Rectangular Universal

Longitud

200mm

Profundidad

150mm

Altura

25mm

Dimensiones del Cuerpo

200 x 150 x 25mm

Resistencia Térmica

0.31°C/W

Mounting

PCB Mount

Series

100

Material

Aluminium

Tipo de Aplicación

Dispositivo semiconductor de alta potencia, dispositivo optoelectrónico

Acabado

Anodized

País de Origen

United Kingdom

Datos del producto

Disipador de calor serie 113AB, 150 mm de ancho x 25 mm de altura

ABL diseña sus disipadores de calor para aumentar el área de superficie y, por lo tanto, disipar el calor sobre un área más grande que acelera la refrigeración del componente. Diseñado usando aleaciones templadas con mayor conductividad térmica para maximizar el rendimiento de refrigeración. Los disipadores de calor se pueden utilizar para refrigerar semiconductores de alta potencia, dispositivos optoeléctricos y diodos emisores de luz.

El disipador de calor de alta potencia presenta tecnología de aleta prensada para lograr índices de aleta y rendimiento muy superiores a lo que se puede conseguir de una extrusión de una pieza.