Compuesto aislante Ámbar de PUR RS PRO, Paquete de 350 g, cura 24h
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
RS ProMaterial de Producto
PUR
Tipo de Paquete
Pack
Tamaño del Pack
350 g
Propiedades Especiales
Impermeable
Tiempo de Cura
24h
Dureza
60 Shore A
Conductividad Térmica
0.25W/mK
Color
Ámbar
Temperatura Máxima de Operación
+120°C
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-50°C
Rango de Temperaturas de Funcionamiento
-50 → +120 °C
Medición de Viscosidad
550 mPa/s at +25°C
Forma física
Líquido viscoso
Olor
Mohoso
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
Compuesto aislante de poliuretano RS Pro
Compuesto aislante/encapsulante flexible pero duro que se adhiere a la mayoría de las superficies. La baja viscosidad del material permite una reproducción precisa, una buena penetración y la eliminación rápida del aire antes del secado. Idóneo para los componentes electrónicos delicados que requieren protección con flexibilidad y fijación. La desgasificación mediante vacío durante el secado reduce todavía más el aire atrapado. La manipulación representa un peligro mínimo de contacto. Tiempo de secado: 24 horas a 25 °C; 0,25 horas a 100 °C
Potting Compounds
The Potting Compounds are pourable two-part compounds for potting and encapsulating electronic circuits and components. They protect against moisture and corrosion and improve insulation resistance and mechanical strength. They may be cured at room temperature, or oven cured. Use silicone oil aerosol as a mould release agent. Full instructions supplied with each pack.
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P.O.A.
1
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Especificaciones
Brand
RS ProMaterial de Producto
PUR
Tipo de Paquete
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Tamaño del Pack
350 g
Propiedades Especiales
Impermeable
Tiempo de Cura
24h
Dureza
60 Shore A
Conductividad Térmica
0.25W/mK
Color
Ámbar
Temperatura Máxima de Operación
+120°C
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-50°C
Rango de Temperaturas de Funcionamiento
-50 → +120 °C
Medición de Viscosidad
550 mPa/s at +25°C
Forma física
Líquido viscoso
Olor
Mohoso
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
Compuesto aislante de poliuretano RS Pro
Compuesto aislante/encapsulante flexible pero duro que se adhiere a la mayoría de las superficies. La baja viscosidad del material permite una reproducción precisa, una buena penetración y la eliminación rápida del aire antes del secado. Idóneo para los componentes electrónicos delicados que requieren protección con flexibilidad y fijación. La desgasificación mediante vacío durante el secado reduce todavía más el aire atrapado. La manipulación representa un peligro mínimo de contacto. Tiempo de secado: 24 horas a 25 °C; 0,25 horas a 100 °C
Potting Compounds
The Potting Compounds are pourable two-part compounds for potting and encapsulating electronic circuits and components. They protect against moisture and corrosion and improve insulation resistance and mechanical strength. They may be cured at room temperature, or oven cured. Use silicone oil aerosol as a mould release agent. Full instructions supplied with each pack.