Tarjeta madre posterior RS PRO, 96 contactos, Laminado de Tejido de Vidrio Epoxi, 2 lados, 18.8 HP, 20.32 mm

Código de producto RS: 110-2545Marca: RS PRO
brand-logo
Ver todo en Backplanes y Placas Madre

Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

RS Pro

Tipo de Producto

Backplane

Número de Contactos

96

Tipo Sub

Placa base

Material de la placa

Epoxy Glass Fabric Laminate

Número de caras

2

Paso horizontal

18.8HP

Espaciado

20.32mm

Espesor de cobre

35μm

Altura Externa

128.6mm

Espesor de la placa

1.6mm

Certificaciones y estándares

BS 9762, RoHS, UL

País de Origen

United Kingdom

Datos del producto

Motherboards De Doble Cara No Asignadas

Flexibilidad total de posicionamiento de V dc o puesta a tierra.
Cuatro líneas de tensión disponibles.
Opción para conectar la fuente de alimentación con terminal Faston de 6,3 mm o rosca M3.
Elección de varias anchuras y pasos de conectores.
La fila b se puede utilizar como una línea de reserva de 0 V, para minimizar la diafonía en las filas a y c. Los contactos 1, 2, 31 y 32 se asignan a través de una conexión de 2,54 mm de paso. Otros contactos se pueden asignar mediante cableado o envoltura. Las filas a, b y c se pueden conectar entre sí mediante conectores de correa (diseñados para conectar contactos de conector DIN).
Las placas disponen de orificios laminados de lámina de alta calidad con barniz para evitar puentes de soldadura.

PC / VME Bus Boards

Ver todo en Backplanes y Placas Madre

Volver a intentar más tarde

$ 79.412

$ 79.412 Each (Sin IVA)

$ 94.500

$ 94.500 Each (IVA Inc.)

Tarjeta madre posterior RS PRO, 96 contactos, Laminado de Tejido de Vidrio Epoxi, 2 lados, 18.8 HP, 20.32 mm

$ 79.412

$ 79.412 Each (Sin IVA)

$ 94.500

$ 94.500 Each (IVA Inc.)

Tarjeta madre posterior RS PRO, 96 contactos, Laminado de Tejido de Vidrio Epoxi, 2 lados, 18.8 HP, 20.32 mm

Volver a intentar más tarde

CantidadPrecio Unitario sin IVA
1 - 4$ 79.412
5 - 9$ 76.230
10 - 39$ 73.064
40+$ 69.883

Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

RS Pro

Tipo de Producto

Backplane

Número de Contactos

96

Tipo Sub

Placa base

Material de la placa

Epoxy Glass Fabric Laminate

Número de caras

2

Paso horizontal

18.8HP

Espaciado

20.32mm

Espesor de cobre

35μm

Altura Externa

128.6mm

Espesor de la placa

1.6mm

Certificaciones y estándares

BS 9762, RoHS, UL

País de Origen

United Kingdom

Datos del producto

Motherboards De Doble Cara No Asignadas

Flexibilidad total de posicionamiento de V dc o puesta a tierra.
Cuatro líneas de tensión disponibles.
Opción para conectar la fuente de alimentación con terminal Faston de 6,3 mm o rosca M3.
Elección de varias anchuras y pasos de conectores.
La fila b se puede utilizar como una línea de reserva de 0 V, para minimizar la diafonía en las filas a y c. Los contactos 1, 2, 31 y 32 se asignan a través de una conexión de 2,54 mm de paso. Otros contactos se pueden asignar mediante cableado o envoltura. Las filas a, b y c se pueden conectar entre sí mediante conectores de correa (diseñados para conectar contactos de conector DIN).
Las placas disponen de orificios laminados de lámina de alta calidad con barniz para evitar puentes de soldadura.

PC / VME Bus Boards