
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Renesas ElectronicsTipo de producto
Clock Buffer
Tipo de soporte
Surface
Encapsulado
SOIC
Tensión de alimentación mínima
3V
Número de pines
8
Tensión Máxima de Alimentación
3.3V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Temperatura Máxima de Operación
85°C
Longitud
3.1mm
Altura
1mm
Certificaciones y estándares
No
Serie
83026BGI-01
Estándar de automoción
No
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (Supplied in a Tube) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Tubo)
2
P.O.A.
Each (Supplied in a Tube) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
Empaque de Producción (Tubo)
2
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Renesas ElectronicsTipo de producto
Clock Buffer
Tipo de soporte
Surface
Encapsulado
SOIC
Tensión de alimentación mínima
3V
Número de pines
8
Tensión Máxima de Alimentación
3.3V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Temperatura Máxima de Operación
85°C
Longitud
3.1mm
Altura
1mm
Certificaciones y estándares
No
Serie
83026BGI-01
Estándar de automoción
No