Convertidor ac-dc TOP271KG, eSOP-12, 11 pines 7A
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Power IntegrationsTensión Máxima de Entrada
265 Vac
Tensión de Salida Máxima
5 V dc
Tipo de montaje
Surface Mount
Conteo de Pines
11
Corriente de Salida Máxima
7A
Dimensiones del Cuerpo
10.16 x 8.89 x 2.34mm
Tipo de Encapsulado
eSOP-12
Rango de tensión de entrada
85 → 265 V ac
Límite de Corriente
5.53A
Tensión de Entrada Mínima
85 Vac
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+150 ºC
Longitud
10.16mm
Profundidad
8.89mm
Altura
2.34mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Típica
230 V ac
Rango de Tensión de Salida
5 V dc
Rango de Temperaturas de Funcionamiento
-40→ +150 °C
Rango de Corriente de Salida
7 A
Datos del producto
Convertidores ac-dc fuera de línea de la serie TOPSwitch-JX
La serie TOPSwitch-JX de integraciones de potencia ofrece una solución de encapsulado único para un diseño de convertidor ac-dc fuera de línea rentable. Los dispositivos integran un MOSFET de potencia de alta tensión y fuente de corriente conmutada, controlador PWM de modo múltiple, oscilador y protección completa además de circuitos de control en un encapsulado monolítico compacto. La gama incluye opciones de montaje SMT y de orificio pasante y valores nominales de potencia de hasta 177 W.
• Eficiencia energética en todo el rango de carga; potencia sin carga de <100 mW a 265 VAC
• El control PWM de modo múltiple maximiza la eficiencia en todas las cargas
• Límite de corriente programable preciso
• El filtrado de frecuencia reduce el coste de filtro EMI
• Inicio gradual completamente integrado para un esfuerzo de arranque mínimo
• MOSFET de potencia con valor nominal de 725 V
• El reinicio automático limita el suministro de alimentación al <3 % durante los fallos por sobrecarga
• Protección contra exceso de tensión de salida, sobrecorriente y cortocircuitos
• Desconexión térmica precisa con gran histéresis
Opciones de encapsulado:
• Encapsulado eDIP-12 con orientación horizontal de bajo perfil para diseños ultra planos
• Encapsulado eSIP-7C para orientación vertical para tamaño mínimo de huella de PCB
• Encapsulado SMT de bajo perfil eSOP-12 para diseños ultra planos
AC-DC Converters, Power Integrations
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265 Vac
Tensión de Salida Máxima
5 V dc
Tipo de montaje
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Corriente de Salida Máxima
7A
Dimensiones del Cuerpo
10.16 x 8.89 x 2.34mm
Tipo de Encapsulado
eSOP-12
Rango de tensión de entrada
85 → 265 V ac
Límite de Corriente
5.53A
Tensión de Entrada Mínima
85 Vac
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+150 ºC
Longitud
10.16mm
Profundidad
8.89mm
Altura
2.34mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Típica
230 V ac
Rango de Tensión de Salida
5 V dc
Rango de Temperaturas de Funcionamiento
-40→ +150 °C
Rango de Corriente de Salida
7 A
Datos del producto
Convertidores ac-dc fuera de línea de la serie TOPSwitch-JX
La serie TOPSwitch-JX de integraciones de potencia ofrece una solución de encapsulado único para un diseño de convertidor ac-dc fuera de línea rentable. Los dispositivos integran un MOSFET de potencia de alta tensión y fuente de corriente conmutada, controlador PWM de modo múltiple, oscilador y protección completa además de circuitos de control en un encapsulado monolítico compacto. La gama incluye opciones de montaje SMT y de orificio pasante y valores nominales de potencia de hasta 177 W.
• Eficiencia energética en todo el rango de carga; potencia sin carga de <100 mW a 265 VAC
• El control PWM de modo múltiple maximiza la eficiencia en todas las cargas
• Límite de corriente programable preciso
• El filtrado de frecuencia reduce el coste de filtro EMI
• Inicio gradual completamente integrado para un esfuerzo de arranque mínimo
• MOSFET de potencia con valor nominal de 725 V
• El reinicio automático limita el suministro de alimentación al <3 % durante los fallos por sobrecarga
• Protección contra exceso de tensión de salida, sobrecorriente y cortocircuitos
• Desconexión térmica precisa con gran histéresis
Opciones de encapsulado:
• Encapsulado eDIP-12 con orientación horizontal de bajo perfil para diseños ultra planos
• Encapsulado eSIP-7C para orientación vertical para tamaño mínimo de huella de PCB
• Encapsulado SMT de bajo perfil eSOP-12 para diseños ultra planos
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