Convertidor ac-dc TOP270EG, eSIP-7C, 6 pines 7A

Código de producto RS: 171-1532Marca: Power IntegrationsNúmero de parte de fabricante: TOP270EG
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Tensión Máxima de Entrada

265 Vac

Tensión de Salida Máxima

5 V dc

Tipo de montaje

Through Hole

Conteo de Pines

6

Corriente de Salida Máxima

7A

Dimensiones

10.24 x 2.06 x 8.25mm

Tipo de Encapsulado

ESIP-7C

Rango de tensión de entrada

85 → 265 V ac

Límite de Corriente

4.49A

Tensión de Entrada Mínima

85 Vac

Máxima Temperatura de Funcionamiento

+150 ºC

Longitud

10.24mm

Profundidad

2.06mm

Altura

8.25mm

Temperatura Mínima de Funcionamiento

-40 ºC

Rango de Temperaturas de Funcionamiento

-40→ +150 °C

Tensión de Alimentación de Funcionamiento Típica

230 V ac

Rango de Corriente de Salida

7 A

Rango de Tensión de Salida

5 V dc

País de Origen

China

Datos del producto

Convertidores ac-dc fuera de línea de la serie TOPSwitch-JX

La serie TOPSwitch-JX de integraciones de potencia ofrece una solución de encapsulado único para un diseño de convertidor ac-dc fuera de línea rentable. Los dispositivos integran un MOSFET de potencia de alta tensión y fuente de corriente conmutada, controlador PWM de modo múltiple, oscilador y protección completa además de circuitos de control en un encapsulado monolítico compacto. La gama incluye opciones de montaje SMT y de orificio pasante y valores nominales de potencia de hasta 177 W.

• Eficiencia energética en todo el rango de carga; potencia sin carga de <100 mW a 265 VAC
• El control PWM de modo múltiple maximiza la eficiencia en todas las cargas
• Límite de corriente programable preciso
• El filtrado de frecuencia reduce el coste de filtro EMI
• Inicio gradual completamente integrado para un esfuerzo de arranque mínimo
• MOSFET de potencia con valor nominal de 725 V
• El reinicio automático limita el suministro de alimentación al <3 % durante los fallos por sobrecarga
• Protección contra exceso de tensión de salida, sobrecorriente y cortocircuitos
• Desconexión térmica precisa con gran histéresis
Opciones de encapsulado:
• Encapsulado eDIP-12 con orientación horizontal de bajo perfil para diseños ultra planos
• Encapsulado eSIP-7C para orientación vertical para tamaño mínimo de huella de PCB
• Encapsulado SMT de bajo perfil eSOP-12 para diseños ultra planos

AC-DC Converters, Power Integrations

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Each (In a Tube of 48) (Sin IVA)

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5 V dc

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6

Corriente de Salida Máxima

7A

Dimensiones

10.24 x 2.06 x 8.25mm

Tipo de Encapsulado

ESIP-7C

Rango de tensión de entrada

85 → 265 V ac

Límite de Corriente

4.49A

Tensión de Entrada Mínima

85 Vac

Máxima Temperatura de Funcionamiento

+150 ºC

Longitud

10.24mm

Profundidad

2.06mm

Altura

8.25mm

Temperatura Mínima de Funcionamiento

-40 ºC

Rango de Temperaturas de Funcionamiento

-40→ +150 °C

Tensión de Alimentación de Funcionamiento Típica

230 V ac

Rango de Corriente de Salida

7 A

Rango de Tensión de Salida

5 V dc

País de Origen

China

Datos del producto

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La serie TOPSwitch-JX de integraciones de potencia ofrece una solución de encapsulado único para un diseño de convertidor ac-dc fuera de línea rentable. Los dispositivos integran un MOSFET de potencia de alta tensión y fuente de corriente conmutada, controlador PWM de modo múltiple, oscilador y protección completa además de circuitos de control en un encapsulado monolítico compacto. La gama incluye opciones de montaje SMT y de orificio pasante y valores nominales de potencia de hasta 177 W.

• Eficiencia energética en todo el rango de carga; potencia sin carga de <100 mW a 265 VAC
• El control PWM de modo múltiple maximiza la eficiencia en todas las cargas
• Límite de corriente programable preciso
• El filtrado de frecuencia reduce el coste de filtro EMI
• Inicio gradual completamente integrado para un esfuerzo de arranque mínimo
• MOSFET de potencia con valor nominal de 725 V
• El reinicio automático limita el suministro de alimentación al <3 % durante los fallos por sobrecarga
• Protección contra exceso de tensión de salida, sobrecorriente y cortocircuitos
• Desconexión térmica precisa con gran histéresis
Opciones de encapsulado:
• Encapsulado eDIP-12 con orientación horizontal de bajo perfil para diseños ultra planos
• Encapsulado eSIP-7C para orientación vertical para tamaño mínimo de huella de PCB
• Encapsulado SMT de bajo perfil eSOP-12 para diseños ultra planos

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