Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
PanasonicTensión de la Bobina
5V dc
Configuración de los Contactos
DPDT
Tipo de montaje
PCB Mount
Longitud
14mm
Enclavamiento
Yes
Profundidad
9mm
Altura
5mm
Dimensiones
14 x 9 x 5mm
Switching Current
1A
Potencia de la Bobina
200mW
Vida Útil
200000 Operations
Resistencia de bobina
125Ω
Rango de Temperaturas de Funcionamiento
-40 → +70°C
Material de los Contactos
Gold Plated
Temperatura máxima de funcionamiento
+70°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
País de Origen
Japan
Datos del producto
Serie TQ2, con enclavamiento
Estos relés de montaje superficial para montaje en PCB de perfil bajo tienen sólo 6 mm de altura; tienen una capacidad de 2 A y alta sensibilidad.
Cuerpo compacto y plano con terminales de montaje superficial de perfil bajo
Características de alta frecuencia
Adecuado para inserción automática SMD.
EMF de carga térmica baja (aprox. 2 μV)
Potencia de funcionamiento nominal 280 mW / 1 enclavamiento de bobina de 200 mW
Ideal para aplicaciones de comunicaciones, equipos de medida y calidad, etc.
Approvals
UL recognised;CSA
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$ 2.878
Each (Sin IVA)
$ 3.425
Each (IVA Incluido)
1
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1
Comprar en grandes cantidades
Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
---|---|
1 - 49 | $ 2.878 |
50 - 99 | $ 2.659 |
100 - 249 | $ 2.586 |
250 - 499 | $ 2.513 |
500+ | $ 2.454 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
PanasonicTensión de la Bobina
5V dc
Configuración de los Contactos
DPDT
Tipo de montaje
PCB Mount
Longitud
14mm
Enclavamiento
Yes
Profundidad
9mm
Altura
5mm
Dimensiones
14 x 9 x 5mm
Switching Current
1A
Potencia de la Bobina
200mW
Vida Útil
200000 Operations
Resistencia de bobina
125Ω
Rango de Temperaturas de Funcionamiento
-40 → +70°C
Material de los Contactos
Gold Plated
Temperatura máxima de funcionamiento
+70°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
País de Origen
Japan
Datos del producto
Serie TQ2, con enclavamiento
Estos relés de montaje superficial para montaje en PCB de perfil bajo tienen sólo 6 mm de altura; tienen una capacidad de 2 A y alta sensibilidad.
Cuerpo compacto y plano con terminales de montaje superficial de perfil bajo
Características de alta frecuencia
Adecuado para inserción automática SMD.
EMF de carga térmica baja (aprox. 2 μV)
Potencia de funcionamiento nominal 280 mW / 1 enclavamiento de bobina de 200 mW
Ideal para aplicaciones de comunicaciones, equipos de medida y calidad, etc.
Approvals
UL recognised;CSA