Relé de señal con enclavamiento Panasonic, DPDT, 24V dc, montaje en PCB
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
PanasonicTensión de la Bobina
24V dc
Configuración del Contacto
DPDT
Tipo de montaje
PCB Mount
Longitud:
14mm
Enclavamiento
Yes
Profundidad
9mm
Altura
5mm
Dimensiones
14 x 9 x 5mm
Potencia de la Bobina
300mW
Vida Útil
200000Cycles
Resistencia de bobina
1920Ω
Rango de Temperaturas de Funcionamiento
-40 → +70°C
Material de los Contactos
Gold Plated
Cumple con los Estándares
CSA, UL
Relay Switching Classification
Relé de uso general
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40°C
Temperatura Máxima de Operación
+70°C
Vída Útil Eléctrica
200000 ciclos
País de Origen
Japan
Datos del producto
Serie TQ2, con enclavamiento
Estos relés de montaje superficial para montaje en PCB de perfil bajo tienen sólo 6 mm de altura; tienen una capacidad de 2 A y alta sensibilidad.
Cuerpo compacto y plano con terminales de montaje superficial de perfil bajo
Características de alta frecuencia
Adecuado para inserción automática SMD.
EMF de carga térmica baja (aprox. 2 μV)
Potencia de funcionamiento nominal 280 mW / 1 enclavamiento de bobina de 200 mW
Ideal para aplicaciones de comunicaciones, equipos de medida y calidad, etc.
Approvals
UL recognised;CSA
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|---|---|
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| 50 - 99 | $ 2.820 |
| 100 - 249 | $ 2.747 |
| 250 - 499 | $ 2.674 |
| 500+ | $ 2.601 |
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Tipo de montaje
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Longitud:
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Profundidad
9mm
Altura
5mm
Dimensiones
14 x 9 x 5mm
Potencia de la Bobina
300mW
Vida Útil
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Resistencia de bobina
1920Ω
Rango de Temperaturas de Funcionamiento
-40 → +70°C
Material de los Contactos
Gold Plated
Cumple con los Estándares
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Relé de uso general
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40°C
Temperatura Máxima de Operación
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Vída Útil Eléctrica
200000 ciclos
País de Origen
Japan
Datos del producto
Serie TQ2, con enclavamiento
Estos relés de montaje superficial para montaje en PCB de perfil bajo tienen sólo 6 mm de altura; tienen una capacidad de 2 A y alta sensibilidad.
Cuerpo compacto y plano con terminales de montaje superficial de perfil bajo
Características de alta frecuencia
Adecuado para inserción automática SMD.
EMF de carga térmica baja (aprox. 2 μV)
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