Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
PanasonicTipo de Producto
Fusible no rearmable
Velocidad del Fusible
F
Material del Cuerpo
Alumina Substrate
Altura
0.39mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Características del fusible
Fast Acting
Encapsulado
Tape
Capacidad de Ruptura
300A
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125°C
Certificaciones y estándares
RoHS, UL 248-14
Profundidad
1mm
Serie
Micro Chip Fuse
Tipo de Encapsulado
0402
Resistencia
53mΩ
País de Origen
Japan
Datos del producto
La serie de microfusibles de chip de la serie ERB de Panasonic proporcionan una alta fiabilidad y estabilidad con temperaturas altas.
Los fusibles para montaje superficial ofrecen características de ahorro de espacio (y tiempo) considerables para aplicaciones de baja tensión. Los tipos FF son ideales para la protección de circuitos integrados de silicio de alto valor, como por ejemplo los sistemas de alarma, equipos audio/visuales, placas de computadoras, teléfonos portátiles, fuentes de alimentación, aparatos médicos y otros.
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Rollo)
10
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Fusible no rearmable
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F
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Alumina Substrate
Altura
0.39mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Características del fusible
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Encapsulado
Tape
Capacidad de Ruptura
300A
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125°C
Certificaciones y estándares
RoHS, UL 248-14
Profundidad
1mm
Serie
Micro Chip Fuse
Tipo de Encapsulado
0402
Resistencia
53mΩ
País de Origen
Japan
Datos del producto
La serie de microfusibles de chip de la serie ERB de Panasonic proporcionan una alta fiabilidad y estabilidad con temperaturas altas.
Los fusibles para montaje superficial ofrecen características de ahorro de espacio (y tiempo) considerables para aplicaciones de baja tensión. Los tipos FF son ideales para la protección de circuitos integrados de silicio de alto valor, como por ejemplo los sistemas de alarma, equipos audio/visuales, placas de computadoras, teléfonos portátiles, fuentes de alimentación, aparatos médicos y otros.
