Relé de potencia sin enclavamiento Panasonic de 1 polo, SPDT, bobina 24V dc, 6A, Montaje en PCB
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
PanasonicTensión de la Bobina
24V dc
Configuración de los Contactos
DPDT
Tipo de Montaje
PCB Mount
Switching Current
6A
Número de polos
1
Enclavamiento
No
Tensión de Conmutación Máxima AC
250V ac
Maximum Switching Voltage (AC)
250V ac
Longitud:
28mm
Resistencia de bobina
3388Ω
Potencia de la Bobina
170mW
Material del Contacto
Aleación de Plata
Temperatura Mínima de Operación
-40°C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85°C
Aislamiento de Bobina a Contacto
4kVrms
Profundidad
5mm
Altura
15mm
Vida Útil
50000 (Electrical) cycles, 5000000 (Mechanical) cycles
Potencia de Conmutación Máxima AC
1.5 kVA
Tipo de Aplicación
Power
Datos del producto
Relés de potencia compactos serie APE
Relés de potencia compactos ofrecidos en versiones de 5, 12 y 24 V.
Ideales para utilizar en placas de circuito impreso de alta densidad.
Capacidad de alta ruptura.
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$ 17.225
Each (Sin IVA)
$ 20.498
Each (IVA Inc.)
1
$ 17.225
Each (Sin IVA)
$ 20.498
Each (IVA Inc.)
1
Comprar en grandes cantidades
Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
---|---|
1 - 9 | $ 17.225 |
10 - 24 | $ 16.363 |
25 - 49 | $ 15.501 |
50 - 99 | $ 14.639 |
100+ | $ 13.777 |
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Especificaciones
Brand
PanasonicTensión de la Bobina
24V dc
Configuración de los Contactos
DPDT
Tipo de Montaje
PCB Mount
Switching Current
6A
Número de polos
1
Enclavamiento
No
Tensión de Conmutación Máxima AC
250V ac
Maximum Switching Voltage (AC)
250V ac
Longitud:
28mm
Resistencia de bobina
3388Ω
Potencia de la Bobina
170mW
Material del Contacto
Aleación de Plata
Temperatura Mínima de Operación
-40°C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85°C
Aislamiento de Bobina a Contacto
4kVrms
Profundidad
5mm
Altura
15mm
Vida Útil
50000 (Electrical) cycles, 5000000 (Mechanical) cycles
Potencia de Conmutación Máxima AC
1.5 kVA
Tipo de Aplicación
Power
Datos del producto
Relés de potencia compactos serie APE
Relés de potencia compactos ofrecidos en versiones de 5, 12 y 24 V.
Ideales para utilizar en placas de circuito impreso de alta densidad.
Capacidad de alta ruptura.