Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiTipo de Encapsulado
ChipFET
Tipo de montaje
Surface Mount
Disipación de Potencia Máxima
1.1 W
Conteo de Pines
8
Número de Elementos por Chip
2
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+150 ºC
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 1.7 x 1.1mm
País de Origen
Malaysia
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
$ 579
Each (On a Reel of 3000) (Sin IVA)
$ 689,01
Each (On a Reel of 3000) (IVA Incluido)
3000
$ 579
Each (On a Reel of 3000) (Sin IVA)
$ 689,01
Each (On a Reel of 3000) (IVA Incluido)
3000
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiTipo de Encapsulado
ChipFET
Tipo de montaje
Surface Mount
Disipación de Potencia Máxima
1.1 W
Conteo de Pines
8
Número de Elementos por Chip
2
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+150 ºC
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 1.7 x 1.1mm
País de Origen
Malaysia