Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiTipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
DFN EP
Corriente Continua Máxima Directa
8A
Tensión Repetitiva Inversa de Pico
200V
Conteo de Pines
8
Número de Elementos por Chip
2
Tiempo de Recuperación Inverso de Pico
50ns
Peak Non-Repetitive Forward Surge Current
80A
País de Origen
Malaysia
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P.O.A.
Empaque de Producción (Rollo)
10
P.O.A.
Empaque de Producción (Rollo)
10
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Surface Mount
Tipo de Encapsulado
DFN EP
Corriente Continua Máxima Directa
8A
Tensión Repetitiva Inversa de Pico
200V
Conteo de Pines
8
Número de Elementos por Chip
2
Tiempo de Recuperación Inverso de Pico
50ns
Peak Non-Repetitive Forward Surge Current
80A
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Malaysia