Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
HC
Elemento de Enclavamiento
Tipo D
Número de Elementos por Chip
1
Número de Canales por Chip
1
Tipo de salida
3 State
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Número de pines
20
Dimensiones
13 x 7.6 x 2.34mm
Altura
2.34mm
Largo
13mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Anchura
7.6mm
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (In a Tube of 36) (Sin IVA)
36
P.O.A.
Each (In a Tube of 36) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
36
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
HC
Elemento de Enclavamiento
Tipo D
Número de Elementos por Chip
1
Número de Canales por Chip
1
Tipo de salida
3 State
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Número de pines
20
Dimensiones
13 x 7.6 x 2.34mm
Altura
2.34mm
Largo
13mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Anchura
7.6mm


