Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiTipo de Encapsulado
SOIC W
Función Lógica
Registro de desplazamiento
Familia Lógica
HC
Tipo de montaje
Surface Mount
Modo de Funcionamiento
Serie a paralelo
Conteo de Pines
14
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6.0 V
Dimensiones del Cuerpo
8.75 x 4 x 1.5mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Temperatura máxima de funcionamiento
85 °C
Altura
1.5mm
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
25
P.O.A.
25
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Especificaciones
Brand
onsemiTipo de Encapsulado
SOIC W
Función Lógica
Registro de desplazamiento
Familia Lógica
HC
Tipo de montaje
Surface Mount
Modo de Funcionamiento
Serie a paralelo
Conteo de Pines
14
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6.0 V
Dimensiones del Cuerpo
8.75 x 4 x 1.5mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Temperatura máxima de funcionamiento
85 °C
Altura
1.5mm
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.