Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
HC
Tipo de Montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
14
Output Type
3 State
Función Lógica
Buffer
Dimensiones del Cuerpo
8.75 x 4 x 1.5mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
7.8mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
7.8mA
Propagation Delay Test Condition
45pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
18 ns @ 45 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 a 6 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
$ 253
Each (In a Tube of 55) (Sin IVA)
$ 301,07
Each (In a Tube of 55) (IVA Inc.)
55
$ 253
Each (In a Tube of 55) (Sin IVA)
$ 301,07
Each (In a Tube of 55) (IVA Inc.)
55
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HC
Tipo de Montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
14
Output Type
3 State
Función Lógica
Buffer
Dimensiones del Cuerpo
8.75 x 4 x 1.5mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
7.8mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
7.8mA
Propagation Delay Test Condition
45pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
18 ns @ 45 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 a 6 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC