Circuito integrado biestable, CI biestable, MC74HCT273ADWG, HCT, TTL SOIC 20 pines

Código de producto RS: 186-9429PMarca: onsemiNúmero de parte de fabricante: MC74HCT273ADWG
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

onsemi

Familia Lógica

HCT

Función Lógica

Tipo D

Tipo de entrada

CMOS

Output Type

TTL

Polarity

No Inversión

Tipo de montaje

Surface Mount

Tipo de Encapsulado

SOIC W

Conteo de Pines

20

Número de Elementos por Chip

1

Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL

35 ns @ 50 pF

Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento

5.5 V

Dimensiones del Cuerpo

12.95 x 7.6 x 2.4mm

Temperatura máxima de funcionamiento

125 °C

Propagation Delay Test Condition

50pF

Longitud

12.95mm

Altura

2.4mm

Ancho

7.6mm

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55 °C

Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima

4.5 V

País de Origen

Philippines

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P.O.A.

Circuito integrado biestable, CI biestable, MC74HCT273ADWG, HCT, TTL SOIC 20 pines
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Seleccionar tipo de embalaje

Estándar - each

Disponible en múltiplos de 25.

Producción -

Disponible en múltiplos de 25.

Recomendado para pedidos en grandes cantidades. Los artículos se empaquetan listos para insertarlos en la maquinaria, lo que le permite mejorar la eficiencia de la producción.

25

Disponible en múltiplos de 25
25P.O.A.
50P.O.A.
75P.O.A.
100P.O.A.
125P.O.A.
150P.O.A.
175P.O.A.
200P.O.A.
225P.O.A.
250P.O.A.
275P.O.A.
300P.O.A.
325P.O.A.
350P.O.A.
375P.O.A.

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Tipo D

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CMOS

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Tipo de Encapsulado

SOIC W

Conteo de Pines

20

Número de Elementos por Chip

1

Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL

35 ns @ 50 pF

Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento

5.5 V

Dimensiones del Cuerpo

12.95 x 7.6 x 2.4mm

Temperatura máxima de funcionamiento

125 °C

Propagation Delay Test Condition

50pF

Longitud

12.95mm

Altura

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Ancho

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