Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
HC
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de salida
3 State
Número de pines
20
Dimensiones
12.95 x 7.6 x 2.4mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
7.8mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
7.8mA
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
225 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 a 6 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Estándar de automoción
AEC-Q100
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55 °C
P.O.A.
Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Rollo)
25
P.O.A.
Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
Empaque de Producción (Rollo)
25
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Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
HC
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de salida
3 State
Número de pines
20
Dimensiones
12.95 x 7.6 x 2.4mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
7.8mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
7.8mA
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
225 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 a 6 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Estándar de automoción
AEC-Q100
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55 °C


