Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFunción Lógica
Divisor de frecuencia
Ancho Mínimo de Pulso
120 ns
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
2600 ns @ 50 pF
Corriente Quiescente Máxima
150µA
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Número de pines
16
Dimensiones
10 x 4 x 1.5mm
Altura
1.5mm
Largo
10mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
18 V
Anchura
4mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Propagation Delay Test Condition
50pF
Estándar de automoción
AEC-Q100
País de Origen
China
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (Supplied in a Tube) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Tubo)
25
P.O.A.
Each (Supplied in a Tube) (Sin IVA)
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Empaque de Producción (Tubo)
25
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Especificaciones
Brand
onsemiFunción Lógica
Divisor de frecuencia
Ancho Mínimo de Pulso
120 ns
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
2600 ns @ 50 pF
Corriente Quiescente Máxima
150µA
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Número de pines
16
Dimensiones
10 x 4 x 1.5mm
Altura
1.5mm
Largo
10mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
18 V
Anchura
4mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Propagation Delay Test Condition
50pF
Estándar de automoción
AEC-Q100
País de Origen
China


