Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFunción Lógica
Búfer/inversor hexagonal
Tipo de entrada
Terminación Única
Tipo de salida
Single Ended
Número de Elementos por Chip
1
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
140ns
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Número de pines
16
Dimensiones
10 x 4 x 1.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
18 V
Altura
1.5mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Propagation Delay Test Condition
50pF
Estándar de automoción
AEC-Q100
Longitud:
10mm
Anchura
4mm
País de Origen
China
Volver a intentar más tarde
$ 610.000
$ 244 Each (On a Reel of 2500) (Sin IVA)
$ 725.900
$ 290,36 Each (On a Reel of 2500) (IVA Inc.)
2500
$ 610.000
$ 244 Each (On a Reel of 2500) (Sin IVA)
$ 725.900
$ 290,36 Each (On a Reel of 2500) (IVA Inc.)
Volver a intentar más tarde
2500
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFunción Lógica
Búfer/inversor hexagonal
Tipo de entrada
Terminación Única
Tipo de salida
Single Ended
Número de Elementos por Chip
1
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
140ns
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Número de pines
16
Dimensiones
10 x 4 x 1.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
18 V
Altura
1.5mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Propagation Delay Test Condition
50pF
Estándar de automoción
AEC-Q100
Longitud:
10mm
Anchura
4mm
País de Origen
China


