Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFunción Lógica
NAND
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos
3
Número de entradas por puerta
3
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
14
Tipo de entrada
CMOS
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
18 V dc
Tipo de Retardo de Propagación Máxima @ CL Máximo
250 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V dc
Altura
1.5mm
Ancho
4mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55 °C
Dimensiones del Cuerpo
8.75 x 4 x 1.5mm
Propagation Delay Test Condition
50pF
Estándar de automoción
AEC-Q100
Longitud
8.75mm
Temperatura Máxima de Operación
125 °C
Tipo de Salida
TTL
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (In a Tube of 55) (Sin IVA)
55
P.O.A.
Each (In a Tube of 55) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
55
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFunción Lógica
NAND
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos
3
Número de entradas por puerta
3
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
14
Tipo de entrada
CMOS
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
18 V dc
Tipo de Retardo de Propagación Máxima @ CL Máximo
250 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V dc
Altura
1.5mm
Ancho
4mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55 °C
Dimensiones del Cuerpo
8.75 x 4 x 1.5mm
Propagation Delay Test Condition
50pF
Estándar de automoción
AEC-Q100
Longitud
8.75mm
Temperatura Máxima de Operación
125 °C
Tipo de Salida
TTL


