Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFunción Lógica
NAND
Tipo de Montaje
Surface Mount
Número de Elementos
3
Número de entradas por puerta
3
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
14
Tipo de Entrada
CMOS
Tensión de alimentación de servicio máxima
18 V dc
Tipo de Retardo de Propagación Máxima @ CL Máximo
250 ns @ 50 pF
Tensión de alimentación de servicio mínima
3 V dc
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125 °C
Tipo de Salida
TTL
Altura
1.5mm
Anchura
4mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55 °C
Dimensiones
8.75 x 4 x 1.5mm
Propagation Delay Test Condition
50pF
Estándar de automoción
AEC-Q100
Longitud:
8.75mm
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (In a Tube of 55) (Sin IVA)
55
P.O.A.
Each (In a Tube of 55) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
55
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFunción Lógica
NAND
Tipo de Montaje
Surface Mount
Número de Elementos
3
Número de entradas por puerta
3
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
14
Tipo de Entrada
CMOS
Tensión de alimentación de servicio máxima
18 V dc
Tipo de Retardo de Propagación Máxima @ CL Máximo
250 ns @ 50 pF
Tensión de alimentación de servicio mínima
3 V dc
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125 °C
Tipo de Salida
TTL
Altura
1.5mm
Anchura
4mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55 °C
Dimensiones
8.75 x 4 x 1.5mm
Propagation Delay Test Condition
50pF
Estándar de automoción
AEC-Q100
Longitud:
8.75mm


