Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFunción Lógica
NAND
Tipo de Montaje
Surface Mount
Número de Elementos
3
Number of Inputs per Gate
3
Tipo de Encapsulado
SOIC
Número de pines
14
Tipo de entrada
CMOS
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
18 V dc
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
250 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V dc
Propagation Delay Test Condition
50pF
Estándar de automoción
AEC-Q100
Largo
8.75mm
Altura
1.5mm
Anchura
4mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55 °C
Dimensiones
8.75 x 4 x 1.5mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Tipo de salida
TTL
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (In a Tube of 55) (Sin IVA)
55
P.O.A.
Each (In a Tube of 55) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
55
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFunción Lógica
NAND
Tipo de Montaje
Surface Mount
Número de Elementos
3
Number of Inputs per Gate
3
Tipo de Encapsulado
SOIC
Número de pines
14
Tipo de entrada
CMOS
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
18 V dc
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
250 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V dc
Propagation Delay Test Condition
50pF
Estándar de automoción
AEC-Q100
Largo
8.75mm
Altura
1.5mm
Anchura
4mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55 °C
Dimensiones
8.75 x 4 x 1.5mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Tipo de salida
TTL


