Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
ECL
Función Lógica
Tipo D
Tipo de entrada
ECL
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Número de Elementos por Chip
1
Dimensiones del Cuerpo
5 x 4 x 1.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.7 V
Altura
1.5mm
Ancho
4mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.2 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Longitud
5mm
País de Origen
Philippines
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P.O.A.
2
P.O.A.
2
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
ECL
Función Lógica
Tipo D
Tipo de entrada
ECL
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Número de Elementos por Chip
1
Dimensiones del Cuerpo
5 x 4 x 1.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.7 V
Altura
1.5mm
Ancho
4mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.2 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Longitud
5mm
País de Origen
Philippines