Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFrecuencia de Salida Máxima
150MHz
Número de Elementos por Chip
4
Tipo de montaje
Surface Mount
Frecuencia de Salida Mínima
0.8MHz
Tipo de Encapsulado
SOIC
Corriente de Alimentación Máxima
43 mA
Conteo de Pines
16
Frecuencia Máxima de Entrada
230MHz
Dimensiones
9.98 x 3.99 x 1.55mm
Altura
1.55mm
Largo
9.98mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Temperatura Mínima de Funcionamiento
–40 °C
Profundidad
3.99mm
P.O.A.
Each (In a Tube of 48) (Sin IVA)
48
P.O.A.
Each (In a Tube of 48) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
48
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Brand
onsemiFrecuencia de Salida Máxima
150MHz
Número de Elementos por Chip
4
Tipo de montaje
Surface Mount
Frecuencia de Salida Mínima
0.8MHz
Tipo de Encapsulado
SOIC
Corriente de Alimentación Máxima
43 mA
Conteo de Pines
16
Frecuencia Máxima de Entrada
230MHz
Dimensiones
9.98 x 3.99 x 1.55mm
Altura
1.55mm
Largo
9.98mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Temperatura Mínima de Funcionamiento
–40 °C
Profundidad
3.99mm


