Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiTipo de Encapsulado
SOIC W
Tipo de Montaje
Surface Mount
Disipación de Potencia Máxima
2000 mW
Conteo de Pines
8
Número de elementos por chip
1
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+150 ºC
Dimensiones del Cuerpo
4.9 x 3.9 x 1.58mm
País de Origen
China
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (On a Reel of 2500) (Sin IVA)
Transistor digital, FDFS2P106A, SOIC, 8 pines
2500
P.O.A.
Each (On a Reel of 2500) (Sin IVA)
Transistor digital, FDFS2P106A, SOIC, 8 pines
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2500
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Especificaciones
Brand
onsemiTipo de Encapsulado
SOIC W
Tipo de Montaje
Surface Mount
Disipación de Potencia Máxima
2000 mW
Conteo de Pines
8
Número de elementos por chip
1
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+150 ºC
Dimensiones del Cuerpo
4.9 x 3.9 x 1.58mm
País de Origen
China


