Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiTipo de Producto
Photomultiplier
Longitud de onda de sensibilidad máxima
420nm
Tipo de elemento
Fotomultiplicador
Número de Elementos
4
Número de Pines
8
Tipo de soporte
Montaje en PCB
Certificaciones y estándares
J-STD-20
Ancho
12.46mm
Largo
12.46mm
Altura
6.2mm
Estándar de automoción
No
Serie
J SiPM
Datos del producto
Los sensores de fotomultiplicador de silicio (SiPM) de la serie J de ON Semiconductor se han utilizado para crear matrices escalables de alto factor de llenado. Los sensores encapsulados en TSV se montan en placas de circuito impreso con un espacio muerto mínimo. Los productos ArrayJ están disponibles en una gran variedad de formatos y están formados por píxeles de 3 mm, 4 mm o 6 mm. La parte posterior de cada ArrayJ tiene uno o más conectores de varias vías o una matriz BGA (Ball Grid Array) que permite acceder a la salida estándar de cada píxel y, en algunos casos, también a la salida rápida.
Volver a intentar más tarde
$ 876.897
$ 876.897 Each (Sin IVA)
$ 1.043.507
$ 1.043.507 Each (IVA Inc.)
1
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1
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 4 | $ 876.897 |
| 5 - 9 | $ 853.209 |
| 10 - 24 | $ 830.750 |
| 25 - 49 | $ 809.456 |
| 50+ | $ 789.217 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiTipo de Producto
Photomultiplier
Longitud de onda de sensibilidad máxima
420nm
Tipo de elemento
Fotomultiplicador
Número de Elementos
4
Número de Pines
8
Tipo de soporte
Montaje en PCB
Certificaciones y estándares
J-STD-20
Ancho
12.46mm
Largo
12.46mm
Altura
6.2mm
Estándar de automoción
No
Serie
J SiPM
Datos del producto
Los sensores de fotomultiplicador de silicio (SiPM) de la serie J de ON Semiconductor se han utilizado para crear matrices escalables de alto factor de llenado. Los sensores encapsulados en TSV se montan en placas de circuito impreso con un espacio muerto mínimo. Los productos ArrayJ están disponibles en una gran variedad de formatos y están formados por píxeles de 3 mm, 4 mm o 6 mm. La parte posterior de cada ArrayJ tiene uno o más conectores de varias vías o una matriz BGA (Ball Grid Array) que permite acceder a la salida estándar de cada píxel y, en algunos casos, también a la salida rápida.