Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiTipo de Encapsulado
SOIC
Función Lógica
Registro de desplazamiento
Familia Lógica
VHC
Tipo de Montaje
Surface Mount
Modo de Funcionamiento
Serie a paralelo
Número de Elementos
1
Conteo de Pines
16
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Dimensiones del Cuerpo
10 x 4 x 1.5mm
Temperatura Máxima de Operación
85 °C
Tipo de Disparo
Borde positivo
Temperatura Mínima de Funcionamiento
–40 °C
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Rollo)
25
P.O.A.
Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
Empaque de Producción (Rollo)
25
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Brand
onsemiTipo de Encapsulado
SOIC
Función Lógica
Registro de desplazamiento
Familia Lógica
VHC
Tipo de Montaje
Surface Mount
Modo de Funcionamiento
Serie a paralelo
Número de Elementos
1
Conteo de Pines
16
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Dimensiones del Cuerpo
10 x 4 x 1.5mm
Temperatura Máxima de Operación
85 °C
Tipo de Disparo
Borde positivo
Temperatura Mínima de Funcionamiento
–40 °C


