Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
VHC
Tipo de Montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
SOIC
Tipo de Salida
3 State
Conteo de Pines
14
Función Lógica
Buffer
Dimensiones del Cuerpo
8.75 x 4 x 1.5mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
8mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-8mA
Propagation Delay Test Condition
50pF
Tipo de Retardo de Propagación Máxima @ CL Máximo
13 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 to 5.5 V
Temperatura Máxima de Operación
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura Mínima de Funcionamiento
–40 °C
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (In a Tube of 55) (Sin IVA)
55
P.O.A.
Each (In a Tube of 55) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
55
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
VHC
Tipo de Montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
SOIC
Tipo de Salida
3 State
Conteo de Pines
14
Función Lógica
Buffer
Dimensiones del Cuerpo
8.75 x 4 x 1.5mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
8mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-8mA
Propagation Delay Test Condition
50pF
Tipo de Retardo de Propagación Máxima @ CL Máximo
13 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 to 5.5 V
Temperatura Máxima de Operación
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura Mínima de Funcionamiento
–40 °C


