Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
LVTH
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Encapsulado
TSSOP-16
Número de Elementos por Chip
1
Conteo de Pines
14
Output Type
3 State
Función Lógica
Buffer
Dimensiones
5.1 x 4.5 x 1.05mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
64mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-32mA
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
4.9 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2,7 a 3,6 V
Temperatura Máxima de Operación
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
Empaque de Producción (Rollo)
25
P.O.A.
Empaque de Producción (Rollo)
25
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
LVTH
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Encapsulado
TSSOP-16
Número de Elementos por Chip
1
Conteo de Pines
14
Output Type
3 State
Función Lógica
Buffer
Dimensiones
5.1 x 4.5 x 1.05mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
64mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-32mA
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
4.9 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2,7 a 3,6 V
Temperatura Máxima de Operación
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC