Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
LCX
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
48
Output Type
3 State
Dimensiones del Cuerpo
12.5 x 6.1 x 0.9mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-24mA
Traducción
Bidireccional
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
5.2 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 to 3.6 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
10
P.O.A.
10
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
LCX
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
48
Output Type
3 State
Dimensiones del Cuerpo
12.5 x 6.1 x 0.9mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-24mA
Traducción
Bidireccional
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
5.2 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 to 3.6 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC