Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
ACT
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
2
Tipo de Encapsulado
SOIC
Output Type
3 State
Conteo de Pines
20
Función Lógica
Buffer
Dimensiones del Cuerpo
6.6 x 4.5 x 1.05mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-24mA
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
9 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 a 6 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
25
P.O.A.
25
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
ACT
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
2
Tipo de Encapsulado
SOIC
Output Type
3 State
Conteo de Pines
20
Función Lógica
Buffer
Dimensiones del Cuerpo
6.6 x 4.5 x 1.05mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-24mA
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
9 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 a 6 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC