Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFunción Lógica
Y
Tipo de Montaje
Surface Mount
Número de Elementos
4
Number of Inputs per Gate
2
Tipo de Encapsulado
SOIC
Número de pines
14
Familia Lógica
ACT
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-24mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
10 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Altura
1.5mm
Anchura
4mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Propagation Delay Test Condition
50pF
Largo
8.75mm
Dimensiones
8.75 x 4 x 1.5mm
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (Supplied in a Tube) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Tubo)
25
P.O.A.
Each (Supplied in a Tube) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
Empaque de Producción (Tubo)
25
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFunción Lógica
Y
Tipo de Montaje
Surface Mount
Número de Elementos
4
Number of Inputs per Gate
2
Tipo de Encapsulado
SOIC
Número de pines
14
Familia Lógica
ACT
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-24mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
10 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Altura
1.5mm
Anchura
4mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Propagation Delay Test Condition
50pF
Largo
8.75mm
Dimensiones
8.75 x 4 x 1.5mm


