Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorFrecuencia de Conmutación Máxima
150 kHz
Tensión de Salida
300 V
Output Current
3 A
Método de Control
Current
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tiempo de Bajada
30ns
Tipo de Encapsulado
Mini SO
Tiempo de Subida
40ns
Topología
Flyback
Número de pines
8
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Largo
3.1mm
Anchura
3.1mm
Altura
0.95mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
País de Origen
Malaysia
P.O.A.
Each (On a Reel of 4000) (Sin IVA)
4000
P.O.A.
Each (On a Reel of 4000) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
4000
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Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorFrecuencia de Conmutación Máxima
150 kHz
Tensión de Salida
300 V
Output Current
3 A
Método de Control
Current
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tiempo de Bajada
30ns
Tipo de Encapsulado
Mini SO
Tiempo de Subida
40ns
Topología
Flyback
Número de pines
8
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Largo
3.1mm
Anchura
3.1mm
Altura
0.95mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
País de Origen
Malaysia


